显示单元

　　产品概述

　　威创COB小间距拼接显示系统是采用第三代LED FCOB技术的全新产品。FCOB（Flip Chip On Board，即COB倒装），将LED晶圆通过倒装、键合、模压技术封装在PCB板上。COB倒装工艺在传统晶圆正装封装的基础上，减少固晶焊线工艺，提高安全可靠性、发光效率、散热效率和观看效果，延长了晶圆寿命，是威创最新的超高清显示解决方案。

　　常用或主流型号为 P09IIH.P12ⅡH 等。

　　01 高密度集成封装技术

　　● 高可靠性设计

　　COB显示屏采用板上芯片（Chip On Board），剔除了传统LED技术的支架概念，无电镀、回流焊、贴片等工序，大大提升了LED显示屏的稳定性。成品坏点率不到传统SMD封装技术的十分之一。

　　威创第三代FCOB技术，在安全可靠性方面实现了革命性提升：

　　1）每个像素单元（R/G/B）仅6个金属键合点，工艺简化，故障率有效降低；

　　2）金属面焊接，结构紧凑牢固，避免热膨胀、外部冲击或压力造成引线断裂；

　　3）金属面导电，可以在大电流冲击下安全工作；

　　4）降低了热阻、电阻，散热性能更好，延长了LED寿命。

　　5）沉金工艺特点：焊盘采用沉金工艺处理，金应用于电路板表面处理，具备导电性强，抗氧化性好，寿命长等特点。

　　● 面光源光学设计

　　COB显示屏通过灯板整体灌胶封装和高填充因子光学设计，实现了LED显示单元从“点”光源向“面”光源的转换，画面更均匀，无光斑。 采用哑光涂层技术，显著提高了显示屏的对比度，大幅消除SMD显示颗粒感，使图像显示更柔和，有效降低光强辐射，消除摩尔纹和炫光，减轻对观看者视网膜的伤害。利于近距离和长时间观看，不易产生视觉疲劳。

　　● 三防设计

　　COB显示屏采用面板封装技术，无灯脚裸露等问题，表面平滑无缝隙，耐磨防撞易清洁，具有防水、防尘、防静电等功能，防护等级达到IP66。

　　● 真正无缝，完美显示

　　高密度像素间距，VLED灯管的亮色融合是画面更完整，无像素损失，无拼接黑缝。采用业界领先的高密度间距3合1LED灯，实现超高清物理分辨率，画面细腻清晰，无颗粒感，满足室内近距离观看的需求。

　　● 更宽的亮度调节范围

　　威创独有的宽域可调节的亮度设计在最大亮度范围内，提供手动、自动、程控三种亮度调节方式，可针对不同的用户环境，调整显示屏的亮度，以适合不同用户场景的应用，通过极致影像处理技术，保证优质画面持续呈现。

　　● 任意位置观看，画面始终清晰如一

　　VLED技术呈现最佳观看效果和宽广的观看视角，水平/垂直视角宽广，图像依然锐丽一致，显示覆盖面积更大，受众更多。超大无缝的显示画面，浑然一体的影像表现，静距离观看画面始终如一。

　　● 优异的色彩完美一致性

　　NTSC 114%超广色域技术，拥有优异的色彩表现力。VLED采用世界先进的单点亮度和色度校正技术，解决了由于发光二极管不一致带来的显示颜色不一致问题，有效消除马赛克现象，使屏幕在亮度、色度获得了高度一致性，图像变得更加柔和细腻。

　　● 环保，低能耗，超长使用寿命，超低使用成本

　　COB显示单元通过将芯片直接封装在PCB上，直接透过PCB板散热，热量更容易散发。可采用更大尺寸的发光二极管晶片，能有效提高亮度，且散热均匀，亮度衰减小，长时间使用几乎不会造成光衰减，大大延长了显示屏寿命，还能保持较好的一致性。在发出同等亮度前提下，功耗更小，更加节能、环保、低成本。